軟對硬真空貼合設(shè)備
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軟對硬真空貼合設(shè)備
產(chǎn)品應(yīng)用
· 應(yīng)用于CG/LCM+film工藝中，將film貼合到CG/LCM上
· CCD對位﹑高速﹑穩(wěn)定﹑高精度
· 自帶FFU，高效，高良率
· 先進(jìn)制程、業(yè)界領(lǐng)先
技術(shù)參數(shù)
· 適用產(chǎn)品: 5”~10.1”
· 貼附精度﹕±0.075mm
· UPH: 330pcs
· 貼合方式：真空
· 貼附良率：≧98%
· 無氣泡，無偏移
· 主體尺寸：1700MM
（單工位為1000MM)(W)*750MM（D）*1650MM（H ）
上一個：
硬對硬真空貼合設(shè)備
下一個：
3D曲面光阻噴涂設(shè)備